持续优化产品组合,聚焦高附加值应用长电科技一季度延续稳健发展势头
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覆盖大型单芯片封装、模块和先进3D封装的丰富的倒装芯片产品组合
支持金、银、铜线的各类焊线封装类型,实现最具成本效益的焊线解决方案
创新集成解决方案帮助实现MEMS和传感器应用的尺寸、性能和成本要求
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